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PCB设计的一些要求

时间:2019-03-18 14:45:46来源:本站浏览次数:258

    ①、 MARK点:SMT生产设备用这种点来自动定位PCB板的位置,在设计PCB板时必须要设计。否则,SMT很难生产,甚至无法生产。

①、   MARK点:SMT生产设备用这种点来自动定位PCB板的位置,在设计PCB板时必须要设计。否则,SMT很难生产,甚至无法生产。

MARK点建议设计为圆形或平行于板边的正方形,圆形最佳,圆形MARK点的直径一般采用1.0mm,1.5mm,2.0mm,建议MARK点设计直径采用1.0mm最佳(过小的话,PCB厂家制作MARK点喷锡不平,MARK点不易被机器识别或识别精度差,影响印刷和贴装元件的精度,过大的话会超过机器识别的窗口大小,特别是DEK丝印机);

      MARK点位置一般设计在PCB板的对角,MARK点要求距离板边至少在5mm以上,否则MARK点容易被机器夹持装置夹住MARK点部分,导致机器照相机捕获不到MARK点;

      MARK点的位置尽量不要设计为位置对称,主要是防止生产过程中,作业员粗心导致PCB放反,导致机器错误贴装,给生产带来损失;

      MARK点周围至少5mm的空间内不要存在相似的测试点或焊盘存在,否则,机器会错误的识别MARK点,给生产带来损失;

②、   过孔设计的位置:过孔设计不当会导致SMT生产焊接出现少锡甚至空焊出现,严重影响产品的可靠性。建议设计师在设计过孔时严禁设计在焊盘上面。过孔设计在焊盘周围时,建议普通的电阻、电容、电感、磁珠焊盘周围的过孔边缘与焊盘边缘至少保持在0.15mm以上,其他的IC、SOT、大型电感、电解电容、二极管、连接器等焊盘周围的过孔与焊盘边缘至少保持在0.5mm以上(因为这类元件在设计钢网时,尺寸会外扩一些),防止元件回流时,锡膏从过孔流失;

③、   在设计线路时,注意连接焊盘的线路宽度不要超过焊盘的宽度,否则,一些细间距的元件容易连焊或空焊、少锡。IC元件相邻引脚都用作接地时,建议设计师不要把它们设计在一个大的焊盘上面,这样设计SMT焊接不好控制;

     由于元器件的种类繁多,目前只规范了绝大部分标准元件和部分不标准元件的焊盘尺寸,在以后的工作中将继续做好这部分工作,服务设计和制造,以期达到大家满意的效果。

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